省政府驻京办助力第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议成功举办

　　11月25日至27日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议在郑州航空港区国际会展中心成功举办。作为亚太地区半导体产业与学术并重的高水平国际会议，本届大会以“芯联新世界，智启源未来”为主题，由中国科学院物理研究所、中关村宽禁带半导体技术创新联盟主办，省政府驻京办、郑州航空港区管委会协办，聚焦宽禁带半导体技术突破、产业升级与生态建设等关键议题，吸引4位两院院士、1位美籍院士，来自美、德、意、日等十多个国家和地区的800余位专家学者、企业代表及行业精英，近400家单位参会。

　　本届大会内容丰富，设置了开幕式、主旨演讲、国际青年论坛、金刚石论坛、半导体企业展等多场专题活动，搭建了产学研深度融合与跨界创新的高端平台。大会成果丰硕，会议期间，郑州航空港区科技工信局与深圳纳设智能装备、河南联合精密等10个重点项目完成签约，并组织区内相关产业指挥部、科创集团、基金公司与企业开展精准对接，为区域半导体产业协同发展奠定坚实基础。

　　会前，办党组高度重视，统一部署，选配4名业务骨干与招商（引才）处同志组建专项工作组，充分发挥统筹协调优势，全力投入服务保障工作。会议期间，工作组在嘉宾接待、流程衔接、现场协调、后勤保障等多个关键环节主动补位、高效履职，为会议各项议程的有序推进提供了有力支撑，为大会的圆满成功增添了重要力量，受到主办方、国内外专家及参会嘉宾的高度认可。

　　本次大会的成功举办，为我省半导体材料产业对接全球资源、拓展发展空间搭建了重要桥梁。下一步，我办将以此次大会为契机，持续深化后续工作，推动会议成果落地见效。一是做好会议期间5个意向项目的跟踪对接工作，助力项目在航空港区落地生根；二是加强与中国科学院物理研究所、中关村宽禁带半导体技术创新联盟及参会企业、专家学者的沟通联络，建立常态化交流机制，为我省引进更多高端人才、先进技术和优质项目搭建平台；三是加大对我省半导体材料产业优势及郑州航空港区发展环境的宣传推介力度，提升我省在半导体及材料产业领域的影响力和吸引力，为推动我省超硬材料产业高质量发展贡献更多驻京力量。